首頁 3C專賣桌上型電腦 Bambu X2D Combo|雙噴頭高速列印|65°C 加熱腔體
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Bambu X2D Combo|雙噴頭高速列印|65°C 加熱腔體
✨雙噴頭機械切換系統
✨65°C 主動式腔體加熱
✨300°C 高溫熱端
✨CoreXY 高速架構
✨AMS 2 Pro 多色列印
✨AI 智慧監控系統
✨三層 HEPA 空氣過濾
✨工程級材料支援
✨緊湊旗艦級機身
✨65°C 主動式腔體加熱
✨300°C 高溫熱端
✨CoreXY 高速架構
✨AMS 2 Pro 多色列印
✨AI 智慧監控系統
✨三層 HEPA 空氣過濾
✨工程級材料支援
✨緊湊旗艦級機身
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售價
NT$ 30500-39500
- 尺寸












| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 機器型號 | Bambu Lab X2D |
| 列印技術 | FDM 熱熔堆疊 |
| 運動架構 | CoreXY |
| 成型尺寸(單噴頭) | 256 × 256 × 260 mm |
| 成型尺寸(雙噴頭) | 235.5 × 256 × 256 mm |
| 最大列印速度 | 1000 mm/s |
| 最大熱端溫度 | 300°C |
| 熱床溫度 | 120°C |
| 腔體加熱 | 主動式 65°C |
| 多色系統 | AMS 2 Pro |
| 螢幕 | 5 吋觸控螢幕 |
| 過濾系統 | G3 + H12 HEPA + 活性碳 |
| 支援材料 | PLA / PETG / ABS / ASA / PA / PC / TPU / CF |
| 連線方式 | Wi-Fi / USB |
| 機身設計 | 全封閉式 |
🔥 核心優勢
雙噴頭高速列印
X2D 採用雙噴頭機械切換系統,可大幅降低換料等待與 purge 浪費。
工程材料全面支援
65°C 主動式加熱腔體搭配 300°C 熱端,可穩定列印 ABS、ASA、PA、PC 等高性能材料。
商業級穩定性
AI 監控、31 組感測器與三層 HEPA 過濾系統,適合長時間商業運作。
更適合工作室尺寸
相比 H2D,X2D 擁有更小機身與更高空間效率。